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中国科学院学部 “集成电路与光电芯片发展战略研究(2021-2035)”科学与技术前沿论坛在京顺利召开

 

时间:2020-09-28
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  2020915日,“集成电路与光电芯片发展战略研究(2021-2035)”科学与技术前沿论坛在北京会议中心举行。本次论坛由郝跃院士担任论坛主席。 

  集成电路和光电芯片作为信息产业的基石,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。中科院信息技术科学部主任李树深院士在开幕辞中指出,随着国际形势的不断变化,市场竞争格局加速演化。加强集成电路和光电芯片技术的研发工作,在关键技术方面重点突破并拥有自主知识产权,实现集成电路和光电芯片产业的自主可控发展迫在眉睫。开展“集成电路与光电芯片发展战略研究(2021-2035)”工作和召开本次论坛,就是希望找出制约我国集成电路和光电芯片发展的瓶颈问题,科技界和产业界共同分析和研判在新一轮科技革命和产业革命中可能的突破口,提出未来发展方向和战略布局。 

  郝跃院士介绍了“集成电路与光电芯片发展战略研究”项目的立项背景和前期工作部署情况。他提到,在新一轮的科技革命和产业变革的浪潮之下,应当突出前瞻布局、补齐发展短板、坚定创新自信、统筹分工协作。结合国家战略需求,明确集成电路与光电芯片前沿领域的战略地位。 

  海思半导体有限公司的王军、曾栋部长,以及长江存储科技有限公司的夏志良总监从产业界的角度出发,分别就集成电路产业发展的有形之手、光电及化合物半导体发展机会和挑战以及3D NAND闪存芯片技术创新与产业突破的探索做了专题报告。张卫教授、赵巍胜教授、朱樟明教授、曾璇教授、朱健研究员、刘胜教授、吴华强教授、张志勇教授、马晓华教授、张建军研究员、陈永华教授、刘永教授、王兴军教授、李明研究员分别就先进CMOS器件与工艺、新型非易失性存储器研究与展望、集成电路设计新进展与发展趋势、新一代基于人工智能的集成电路设计自动化、跨维度异质集成技术、先进封装技术与先进测量技术、人工智能理论器件与芯片、碳基CMOS晶体管和集成电路的现状与挑战、(超)宽禁带半导体材料器件和芯片研究进展、量子芯片材料和器件技术、柔性光电子微电子芯片、硅基光电子学的发展现状趋势及对策、微波光子芯片及集成等方面做了专题报告。院士专家们展开了广泛而深入的讨论,并针对当前所面临的科学和技术挑战与对策进行了探讨和展望。 

  郝跃院士在总结发言中指出,面对复杂形势和产业的飞速发展,关键材料和设备是我国集成电路和光电芯片的短板,工业化生产线、设计软件方面仍然差距明显。本次论坛的成功举办为集成电路与光电芯片领域的院士专家们搭建了学术思想碰撞的交流平台,对我国集成电路突破技术封锁、迈向新的台阶起到了积极作用。 

  本次论坛是“科学技术与前沿”论坛创办以来的第105次学术活动,由中国科学院学部主办,中国科学院信息技术科学部、中国科学院学部学术与出版工作委员会承办,西安电子科技大学、《中国科学》杂志社共同协办。龚旗煌、郝跃、李树深、王立军等院士,以及来自清华大学、北京大学、中科院半导体所、中科院长春光机所、西安电子科技大学等高校和科研单位的200百余名学者参与了此次论坛。 

 

 

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